Intel最赚钱的印度裔高管之一 走了

继上周宣布7nm工艺制程延期后,Intel今日又宣布其硬件负责人和首席工程师Venkata(Murthy)Renduchintala博士将于8月3日离开Intel。

Renduchintala曾是IntelCEO潜在人选

相关资料显示,Renduchintala博士于2015年离任高通副总裁和高通CDMA技术(QTC)联席总裁加入Intel,最初负责Intel新业务部门“技术、系统架构和乐乎部门(TSCG)”。

2016年,他向公司其他高层领导发送了一份备忘录,制定了解决“竞争力差距”的紧急计划。

Intel在谈到Renduchintala时,表示Renduchintala的团队汇集了Intel所有主要技术、工程和制造职能,这些职能包括半导体工艺技术、制造和操作、系统和产品体系结构、IP开发、设计和片上系统工程、软件和安全以及管理Intel实验室。

根据Intel 2020年的股份委托说明书,Renduchintala是Intel公司内部薪酬最高的高管之一,截止2019年12月28日,其年度总薪酬约为2688万美元。

Intel最赚钱的印度裔高管之一 走了
Venkata(Murthy)Renduchintala

Renduchintala曾经被认为是可以接管Brian Krzanich,担任Intel首席执行官的候选人之一,后者因与员工之前存在违反公司政策的关系,于2018年辞去首席执行官一职。

Renduchintala领导的部门一分为五

在Intel的官方公告中,表明由Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组,小组领导者直接向CEO汇报工作,由于这些变化,Renduchintala将离职。具体如下:

2020年7月27日,Intel首席执行官Bob Swan宣布对公司的技术组织和执行团队进行变更,以加强产品领导地位,提高工艺技术执行的重点和责任心。即日起,技术、系统架构和客户部门(TSCG)将分为以下团队,其领导将直接向CEO汇报:

 技术开发由Ann Kelleher博士领导

Kelleher是一位出色的Intel领导者,曾担任Intel制造部门负责人。在COVID-19大流行期间,她确保了部门的持续运营,提高供应能力以满足客户需求,并在Intel10nm制程的加速发展中有所贡献。

现在,她将领导领导Intel专注于7nm和5nm工艺的技术开发。

负责技术开发的Mike Mayberry博士将在这一过渡期间提供咨询和协助,直到他年底退休。Mayberry在Intel拥有36年的创新记录,在此期间,他在技术开发方面做出了重要贡献,并担任Intel实验室的领导者。

制造和运营由Keyvan Esfarjani领导

Esfarjani最近领导了Intel非易失性内存解决方案部门(NSG)的制造生产,在这一岗位上,他制定了Intel内存制造的战略,并领导了内存容量的快速扩展。

现在,他将领导全球制造业务,并接管Kelleher的工作来推动产品升级和新晶圆厂产能建设。

设计工程暂时由Josh Walden领导

Walden是技术制造和平台工程领域的公认领导者。最近,他一直领导Intel产品保证和安全小组(IPAS),该小组将继续向他报告。

 架构、软件和图形继续由Raja Koduri领导

Koduri负责推动Intel架构和软件战略以及专用图形产品组合的发展。在他的领导下,Intel会继续讲开发软件功能作为一项战略投资,并进一步利用云、平台、解决方案和服务专业知识来扩展软件工程。

供应链将继续由Randhir Thakur博士领导

Thakur将担任首席供应链官直接向首席执行官报告,Thakur和他的团队负责确保供应链是Intel的竞争优势。

由于这些变化,Murthy Renduchintala将于2020年8月3日离开Intel。

“我期待与这些才华横溢,经验丰富的技术领导者直接合作,他们每个人都致力于在关键执行阶段推动Intel向前发展。”Bob Swan说: “我也要感谢Murthy在帮助Intel转变我们的技术平台方面所发挥的领导作用。我们拥有历史上最多样化的领导产品组合,由于我们拥有创新和分解战略的六大支柱,我们在为客户构建,包装和交付这些产品方面具有更大的灵活性。”

Intel今年已有4位高管离职

近几个月来,Intel变动不少。

今年3月,Intel首席人工智能高管Naveen Rao离职,此前Intel决定终止Nervana的开发;5月,Intel通讯连接业务部门负责人Craig Barrat 离职;6月,Intel顶级芯片设计师Jim Keller因和人原因辞职,但承诺在接下来6个月里继续担任公司顾问,协助交接工作。加上Murthy Renduchintala,共计4位重要高管从Intel离职。

此外,在上周的财报会上,Intel宣布7nm工艺制程延期,并可能启动应急计划,将芯片外包给第三方晶圆厂。这一消息传出后,Intel股票大跌,其竞争对手AMD在在周四停盘时上涨。

原本,Intel计划9月推出Xe独立显卡,据外媒报道,为了让Xe独立显卡更有竞争力,Intel已经与台积电达成协议,预定了台积电明年18万片6nm芯片。

如果真的将芯片外包,这家五年前芯片制程领先的公司,将面临被其他芯片公司超越的风险或走向转型。

Intel的未来如何,你怎么看?

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图片源自flickr

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