苹果、AMD、华为疯抢 台积电独霸5年:7/5/3nm几乎无敌

台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置,不仅市场份额高达50%以上,在7nm等先进工艺上也是领先一步的,预计其独霸优势至少持续5年,在2nm工艺量产前都是有优势的。

台积电在2018年首发了7nm工艺,目前这依然是最先进的工艺之一,领先于三星、Intel等对手,先后获得了苹果、华为、AMD等公司的大订单,现在也是居高不下。

今年将会量产5nm工艺,苹果、华为依然是大客户,不过华为在915日之后就不能出货了,后续AMD等客户会跟上,2021年预定的产能是当前的2

再往后,台积电还有3nm工艺,风险试产预计将于今年进行,量产计划于2021年下半年开始。

台积电表示,与今年的5nm工艺相比,3nm工艺的晶体管密度提高了15%,性能提高了10-15%,能源效率也提高了20-25%

3nm之后就是2nm工艺了,这个工艺还在研发中,台积电也会转向GAA工艺,不过官方没有提及量产时间,预计要到2024年。

综合过去的情况来看,从2018年的7nm开始,到20233nm工艺,台积电在晶圆代工市场上的垄断性优势能持续5年,这期间台积电几乎主导了7nm/5nm/3nm工艺市场,客户是一边倒,三星也没机会抢到多少。

2nm节点之后,三星会追上来,其他公司如Intel、中芯国际还不好说,不过台积电那时候的独霸优势应该会缩小。

苹果、AMD、华为疯抢 台积电独霸5年:7/5/3nm几乎无敌

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