造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺

昨晚的架构日活动上,Intel披露了大量技术信息,包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。

其中,Anandtech特别注意到,Xe中最顶级的核心Xe_HPC,代号Ponte Vecchio(“维琪奥桥”),居然用上了四种纳米工艺制程。

Xe_HPC面向企业级数据中心、大型服务器等平台,目前已经确认供应的产品就有美国能源部的百亿亿次超算Aurora。

造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺

在封装层面,Intel用上了FOVEROS 3D封装和CO-EMIB 2D/2.5D封装,将基本单元、运算单元、缓存单元和互联/IO单元“堆积木”在一起,其中基本单元采用Intel 10nm SuperFin,缓存单元是Intel 10nm SuperFin增强版,互联/IO单元确认外包。不过,运算单元上,Intel留了余地,可能是使用下一代工艺(7nm?),也可能外包。

之所以外包,Intel在早先财报会议上已经交代清楚,7nm遇到了技术问题需要延期6个月解决,而明年必须得交付Xe_HPC产品,所以如此。

造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺

赞 (0)
'); })();