美光宣布下一代显存HBMnext:2022年见

HBM显存发展过程中,美光不是最快的,也不是性能最好的,但这次打了个头阵,率先宣布了下一代技术规划,暂定名HBMNext。

经过两代的演进,HBM目前正在进入HBM2e阶段,其中SK海力士已经在7月初宣布大规模量产,三星也在积极推进中。

美光宣布下一代显存HBMnext:2022年见

美光的HBM2e则直到今天才露出庐山真面目,完全符合JEDEC标准,提供两种规格,一是四堆栈、单Die容量8Gb,二是八堆栈、单Die容量16Gb,对应单颗容量8GB、16GB,数据率3.2Gbps或更高,搭配1024-bit位宽的话就是410GB/s的总带宽。

如果四颗组合,可以获得总容量64GB、总带宽1.64TB/s。

相比之下,SK海力士的HBM2e只有八堆栈16Gb一种大容量版本,而且理论上可以做到十二堆栈24Gb,而且数据率更高达3.6Gbps,四颗可以组成64GB、1.8TB/s。

美光表示,HBM2e将在今年下半年上市。

至于HBMNext,美光表示将全程参与JEDEC的标准制定工作,预计2022年面世,但目前尚未确定任何具体技术细节。

美光宣布下一代显存HBMnext:2022年见

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