消息称Intel 6nm订单外包给台积电:为自家GPU做准备

据最新消息称,台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单,而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。

据悉,台积电6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产,并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭借与N7完全相容的设计法则,也可大幅缩短客户产品上市的时间。

由于自己的7nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产,报道称Intel预定了18万晶圆的产能,这可不是个小比例了,假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片,那也是近2000万的GPU芯片了,由此可见Intel对GPU的自信。

事实上,之前就曾有消息称,Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺,其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。

Intel在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。

芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU外包也要自己封装

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