Intel 10nm+++至强细节:56核心、DDR5内存、400W功耗

日前有消息称,Intel首款采用10nm工艺的至强服务器平台“Ice Lake-SP”,发布时间从原定的今年第四季度推迟到了明年第一季度。

它和已发布的Cooper Lake都隶属于第三代可扩展至强,分别面向单路/双路、四路/八路市场,最多38核心76线程、八通道DDR4-3200内存、64条PCIe 4.0,热设计功耗最高270W。

再往后,是同样基于10nm工艺的Sapphire Rapids,官方此前已确认它将在2021年晚些时候推出,首批硅片已经点亮。

Intel 10nm+++至强细节:56核心、DDR5内存、400W功耗

今天,外媒AdoredTV独家拿到了Sapphire Rapids的详细参数。

有意思的是,曝光后很快被Intel查了水表,以“不准确”为由要求撤掉,但不解释具体哪里不准确,AdoredTV因此拒绝撤稿。

Intel 10nm+++至强细节:56核心、DDR5内存、400W功耗

Sapphire Rapids将采用最新的10nm+++工艺,也就是刚发的Tiger Lake 11代移动版酷睿那一套,融入SuperFin晶体管技术。

CPU架构升级为Golden Cove,也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款,继续提升IPC性能,并恢复支持Bfload16机器学习指令,强化AI人工智能。——Cooper Lake已支持该指令,但是接下来的Ice Lake又不支持。

核心数最多56个(112线程),但是很有可能还隐藏了4个核心,也就是总共应该有60核心120线程。

为什么这么做?很简单,10nm+++工艺面对如此多核心,良品率暂时还上不去。

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有趣的是,Sapphire Rapids将采用MCM多芯片封装设计,内部同时整合最多4个小芯片,每一部分最多14核心(外加一个可能隐藏的),组成总计56核心,但不清楚是否会有AMD霄龙那样的独立的I/O Die。

同时封装集成HBM2e高带宽内存,配合4个小芯片最多4个堆栈,每个最大容量16GB,合计最多64GB,带宽高达1TB/s。

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Sapphire Rapids将会首次支持PCIe 5.0总线,高端型号最多80条通道,其他型号最多64条,同时支持CXL高速互连总线协议。

另一个首发支持的是DDR5内存,频率最高4800MHz,继续八通道,但最大支持容量暂时不详,同时继续支持傲腾持久内存。

DDR5内存、HBM2e内存可以并行使用,支持缓存、混合多种模式。

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热设计功耗最高达到惊人的400W,部分型号300W。

相比之下,AMD霄龙的热设计功耗最高为280W,Intel二三代可扩展至强普通型号最高250W,双芯封装的56核心则同样是400W,不过现在是14nm。

Sapphire Rapids将在2021年底推出,对手将是AMD再下一代霄龙“热那亚”(Genoa),Zen 4架构,同样支持PCIe 5.0、DDR5,并采用台积电5nm工艺制造。

而下一代霄龙“米兰”有望在今年晚些时候或明年初推出,7nm工艺,Zen 3架构,桌面锐龙5000系列的同门大师兄。

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