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台积电去年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元:全力推进3nm

对于芯片代工龙头,台积电正在加大自己的研发费用,从而获得更领先的优势。

据外媒报道称,晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。

报道中还提到,台积电预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元。

最新的调查中还显示,在疫情导致对居家办公和娱乐设备需求增加、5G智能手机大量推出、5G基站大规模建设等的推动下,全球芯片代工市场在2020年大幅增长,研究机构预计规模达到了846.52亿美元,同比增长率高达23.7%。

对于2021年,研究机构预计全球芯片代工市场的规模仍将继续增长,但同比增长率较2020年将明显放缓。

之前有消息称,台积电正在筹集更多的资金,为的是向ASML购买更多更先进制程的EUV光刻机,而这些都是为了新制程做准备。

据悉,台积电在材料上的研究,也让1nm成为可能。台积电和交大联手,开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体,可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道。

此外,台积电正为2nm之后的先进制程持续觅地,包含桥头科、路竹科,均在台积电评估中长期投资设厂的考量之列。

狂购最先进EUV光刻机:台积电开始为1nm制程做准备

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#台积电#3nm

责任编辑:雪花

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文章名称:《台积电去年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元:全力推进3nm》
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