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RDNA3显卡或使用小芯片堆核 消息称AMD这是要省钱

AMDRX 6000系列显卡用上了7nm RDNA2架构,能效比再次提升50%,性能也摸到了RTX 3090的水平,而今天预计会推出RDNA3架构显卡了。

RDNA3架构会有什么样的改进?性能、能效提升是可以预期的,关键是怎么做到?日前有传闻称AMD申请了小芯片chiplets架构设计的专利,有可能是用于RDNA3架构显卡的。

AMD的思路是利用高带宽被动交联”(high bandwidth passive crosslink)来解决这些障碍,将第一个GPU小芯片与CPU处理器直接耦合在一起(communicably coupled),而其他GPU小芯片都通过被动交联与第一个GPU小芯片耦合,而所有的GPU小芯片都放置在同一个中介层(interposer)之上。

简单来说,GPU如果用上这种小芯片架构设计,那么GPU的运算核心也可以跟IO核心分离,类似Zen2/Zen3上那样,运算单元就可以堆更多核心。

考虑到RDNA2的流处理器单元都已经8192个了,AMD通过小芯片架构来堆叠1万以上的核心更容易了,毕竟这个方向是绕不过的。

GPU使用小芯片架构有利有弊,设计当然会复杂,但是考虑到未来的先进工艺越来越贵,制造单一大核心芯片成本居高不下,所以外媒称AMD采用小芯片GPU方案的一个目的就是省钱——不用制造大核心GPU芯片了,良率大幅提升,经济性更好,这条路已经在Zen2Zen3上成功验证了。

RDNA3显卡或使用小芯片堆核 消息称AMD这是要省钱

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#AMD#CPU处理器#Zen 3#RDNA

责任编辑:宪瑞

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文章名称:《RDNA3显卡或使用小芯片堆核 消息称AMD这是要省钱》
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