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与ASML抢生意?佳能将推新光刻机 生产效率提升17%

日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。

与ASML抢生意?佳能将推新光刻机 生产效率提升17%
佳能光刻机(图源:日经中文网)

时隔7年,佳能更新了面向小型基板的半导体光刻机,该设备使用波长为365纳米的“i线”光源,支持直径从2英寸(约5厘米)到8英寸(约20厘米)的小型基板,生产效率较以往机型提高了约17%。

就工艺水平而言,佳能的这款新型光刻机是入门级别的,它的最大价值在于帮助企业提高产能。

除了主流的硅晶圆之外,该机还可以提高小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。包括功率器件耐压性等出色的碳化硅(SiC),以及作为5G相关半导体材料而受到期待的氮化镓(GaN)等。

此外,佳能还致力于研发“后期工序”(制作半导体芯片之后的封装加工等)中使用的光刻机,比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的光刻机。

据悉,佳能正在着力开展新一代生产工艺的研发。

– THE END –

#佳能#阿斯麦#光刻机

原文链接:手机中国
责任编辑:宪瑞

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文章名称:《与ASML抢生意?佳能将推新光刻机 生产效率提升17%》
文章链接:https://www.ittellyou.com/35060/.htm
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